炉温测试仪在很多场合都起到一定作用，即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用，用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测，炉温测试仪确保烘烤炉在忧的温度曲线下运行，保证产量和降低消耗。因此，一定要控制烘烤温度，必须保证在粉末涂料配方设计的范围内，如果超过这个温度限制，涂膜的颜色也容易超出规定色差范围。
说
炉温曲线测试仪生产商
炉温测试仪在很多场合都起到一定作用，即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用，用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测，炉温测试仪确保烘烤炉在忧的温度曲线下运行，保证产量和降低消耗。因此，一定要控制烘烤温度，必须保证在粉末涂料配方设计的范围内，如果超过这个温度限制，涂膜的颜色也容易超出规定色差范围。
说到炉温测试仪的应用，那可是在很多的场合中都多有涉及到，精致的装备，的技术，炉温测试仪能让不在担心测量问题。可以说对于炉温测试仪能让你易于测量、记录和分析在固化炉中的工件和空气温度的变化曲线，保证涂层获得精美的质量，既省时又节约能耗。iBoo炉温测试仪在900度以上，测试时间大于8小时的的无水隔热箱上技术成熟，用户众多，经受了各种考验，赢得用户的一致好评。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
如今，炉温测试仪厂家达到30多家，以KIC炉温曲线测试仪与DATAPAQ炉温跟踪仪为主导的市场格局已被完全打破，KIC炉温测试仪与DATAPAQ炉温跟踪仪（炉温追i踪仪）在年销售量持续萎缩。炉温测试仪厂家不仅极大的推动了炉温测试仪在各个领域的应用，同时也节约了相关企业大量宝贵的资金；在生产过程中，温度曲线的设定应根据涂料的品种、溶剂的蒸发温度、涂层的厚度，还有炉子的长度和炉子的加热段数来综合制定，并通过实验和实际生产中的调整，不断总结，让温度曲线的分布趋向合理。更为重要的是为提升产量，节约产品能耗做出了卓i著的贡献。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。
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