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连接器化发展趋势

大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。LED连接器LED连接器，是促进连接器内部机械性能、电气性能都能连接的连接器。

抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。因着这样的精准要求，以是平常，就会决定把相应的位置装置锁扣，这样特别方便拨插把持，而且固着性有了保障，端子的连接发挥也比较牢固所以很受市场的欢迎。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。

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连接器

连接器本体部分具有的特点：使 各接触弹片相互隔离 ，不能电性导通 ；固定各接触 弹片对各接触弹片进行机械保护 ；对各接触弹片进行工作环境遮蔽保护 。其中环境遮蔽与连接器本体的设计有关 ，尤其与连接器本体的封闭程度有关 。这种遮蔽效果在恶劣的环境中显得尤其重要。工业环境和暴露时间对接触 片阻值的影 响 。实验环 境 中包括 硫氢化物 、氮氧化物和氧化物 ，浓度为十亿分之几十到几百就足够 了 。数 据对插接的和未插接的连接器都适用 。样品也获得 了一 些抵抗环境 的性能 。在暴露了数十小时后 ，没有本体的接触弹片 ，其 接触阻值明显地增 加 了 ， 有本体 的接触弹片 ，其 接触 阻值却很少变化 ，这 样的接触弹片在工业环境中可以使用 10 年 。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的性。这些数据说明了绝缘本体的遮 蔽效 果。其它一些连接器本体作用与连接器本体的材料特性有关。电子特性包括电阻系数和击穿电压 。这些特性影响接触弹片在连接 器本体 的绝 缘性 能。 重要的机械性能包括弯曲强度和蠕变 强度 ，因 为这些性能影响 接触 弹片在本体上的牢固程度。与温度有关的特性包括连续使用和加热使聚合体变 形的温度 值 .在许多情况下，尤其在表面组接中，温度起着非常重要的作用。此外 ，考虑化学和温度对绝缘本体尺寸稳定的影响也是很重 要 的。维持连接器中心线的间距 、直线度 、平 滑度以及曲度对连接器的装配性能和插接性能都很关键 。更重 要 的是 ，绝缘本体的设计一般都具有许相同的特征和要求 ，但其材料却不尽相同。绝 缘本体的材料是由各种需要决定的 。绝缘本体的材料不但要适应使用环境 ，而且还要和装配相对应 。在许多情况下,正是装配过程决定了使用何种材料 。

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