大功率整流桥堆台产芯片ABS210贴片整流桥2A1000V
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【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采
大功率整流桥堆台产芯片
大功率整流桥堆台产芯片ABS210贴片整流桥2A1000V
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【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作。
采用健鼎与冠魁等设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料。
ASEMI专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，保证出厂良品率。产品生产工艺好，好，稳定性格实惠，。
大功率整流桥堆台产芯片ASEMI整流圆桥RB157
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RB157在命名上也有它的规则，其中RB标示W0B-4的封装，数字15是代表正向电流1.5A，后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线，全电脑控制模具更为精密，外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此，购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况，之后就可以上机使用了。
W10整流桥ASEMI首芯
ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
ASEMI整流桥KBL410
ASEMI整流桥KBL410，KBL-4封装，一般比较常用在LED灯整流器中，起到一个把交流变直流的作用，不过整流桥不会改变输入输出电压，只起整流作用。
KBL410这款型号的电性参
