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编辑：LL 引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸
大芯片贴片整流桥价格


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引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。












整流桥ABS10贴片，它的包装一箱为60K，一箱里边装有5盒，一盒里边有2盘，单盘为3K。外箱采用进口牛皮环保纸盒优点是防静电、易保存 箱体材质采用进口牛皮纸，可以耐压抗冲击强；强元芯电子,成立于2003年5月，作为ASEMI公司在大陆工厂位于青岛市城阳区河套进出口加工区第二工业区。工厂由台湾ASEMI半导体投资控股，总投资6000万美元。





贴片整流桥的主要参数符号意义——反向电流与击穿电压反向电流指的是整流桥未击穿时反向电流值。温度对IR的影响很大。例如DB桥系列整流桥在100°C条件IR应小于500uA;在25°C时IR应小于5uA。击穿电压指的是整流桥反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值。
















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根据贴片桥堆的内部电路，可用万用表方便地进行判别。首先将万用表置于10kΩ档，测量一下贴片整流桥堆的交流电源输入端正、反向电阻，其阻值正常时应都为无穷大。当4只整流贴片二极管中有一只击穿或漏电时，都会导致其阻值变小。测完交流电源输入端电阻后，还应测量“+”与“一”之间的正、反向电阻，正常时其正向电阻一般在8～10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。










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