产品包装方案
散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，
销售圆环型焊片批发
产品包装方案
散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。
覆膜包装
将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，实现自动连续供料和贴片，有效提高产能及效率。
常用预成型型号；
用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，金川岛公司将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。
预涂覆预成型焊料
金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。
在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。
预成型焊料选择合金
什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。
为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。
在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。
每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。
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