武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（S
SMT贴片厂家
武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
印刷工艺要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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