KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If
高压整流桥堆参数封装
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
ABS210
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ASEMI整流桥ABS210，它的电性参数为2A1000V，SOP-4贴片封装，台湾ASEMI整流桥ABS210是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其可通过的电流比普通的大，所以它能更地把手机充满电.ASEMIABS210内置60MIL进口GPP镀金工艺芯片，稳定性与可靠性非常有保障。
ABS210贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？
DB207S
台湾ASEMIDB207S贴片整流桥作为一种功率元器件，广泛应用于多种电子设备，主应用于LED电源充电器等相关电器电源板。它的电流为2A，电压为1000V；封装为：DIP-4，属于管装类型50pcs/管，包装为2500pcs/盒。
DB207S这是整流桥产品当中很经典的一个型号，芯片尺寸是50MIL，是一款薄贴片整流桥。它的浪涌电流为50A，漏电流为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。芯片采用的是4颗50MIL的GPP芯片材质。
MB10S
贴片整流桥堆MB10S深圳哪家好，具体的参数和外形尺寸是多少？从台湾进口来的ASEMI出厂的贴片小方桥MB10S，是许多客户都偏爱的一款贴片小方桥。这是为什么呢？ASEMI出厂的MB10S，采用MBS-4封装，也成为SOP-4封装，采用4个50MIL的台湾进口的GPP芯片，电性参数足1A 1000V，每一颗芯片都是特别定制，全部通过离散型检测。一个小小的MB10S内部就含有4个GPP芯片，这样一说，就知道大多数采购喜欢采购台湾ASEMI的MB10S了。
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