江苏多层pcb高频板公司诚信企业「台山琪翔」

PCB电路板的发展趋势

近十几年来，我国的多层pcb高频板公司行业可谓是发展迅速。随着电子产品的日新月异，不断升级，价格战改变了供应链的结构，兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的多层pcb高频板公司生产基地。

多层pcb高频板公司从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并且不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断的缩小体积、减少成本、提，使得PCB电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来PCB电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品，欢迎新老顾客来电订购。

pcb线路板之铝基板专题

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消费电子不断更新换代，线路板也是朝着体积小、功能不断的发展，软板更是满足可任意弯曲，折叠的优势，应用上相对其他线路板是非常广泛的。而铝基板就主要应用于LED灯饰照明上面。

多层pcb高频板公司是一种具有良好扇热功能的金属基覆铜板，pcb多层pcb高频板公司具有非常好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。对于单面铝基板来说，一般是分为三层-电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面铝基板啊都是用在高duan产品上，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

铝基板与常用的FR-4相比，他能够将热阻降到很低。明显优势还在于他符合符合RoHs 要求;更适应于 SMT 工艺。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论多层pcb高频板公司处于设计或者定制的阶段。对于多层pcb高频板公司的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

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