电镀硬铬镀层与种种成分的关系
电镀硬铬镀层与种种成分的关系
1、酸酐浓度与硬度的关系：酸酐浓度低时，别的工艺条件相像时，硬度较高;但是，浓度低，镀液变化快，不巩固。
2、硫酸盐含量与硬度的关系：在普通的镀铬工艺中。铬酐-硫酸比应连结为100:1。当别的浓度相像时，硫酸含量增长，铬层硬度也响应增长。两者之间的比值为100:1.4，再进步硫酸的硬度值，硬度值就会低垂。
喷砂处理
电镀硬铬镀层与种种成分的关系
电镀硬铬镀层与种种成分的关系
1、酸酐浓度与硬度的关系：酸酐浓度低时，别的工艺条件相像时，硬度较高;但是，浓度低，镀液变化快，不巩固。
2、硫酸盐含量与硬度的关系：在普通的镀铬工艺中。铬酐-硫酸比应连结为100:1。当别的浓度相像时，硫酸含量增长，铬层硬度也响应增长。两者之间的比值为100:1.4，再进步硫酸的硬度值，硬度值就会低垂。
3、电流密度与硬度的关系：在平居温度下，电流密度越大，铬层硬度越高。在电流密度抵达某一极，硬度趋于巩固。
4、铬镀液巩固性与硬度的关系：在高温(65~75℃)条件下，稀溶液镀出的铬层比浓溶液镀出的铬层硬度高15~20%;在低温(35~45℃)条件下，稀溶液镀出的铬层比浓溶液镀出的铬层硬度高15~20%。
5、镀层厚度与硬度的关系：普通硬铬镀层的硬度随厚度增长而增长，很高硬度值大约为0.2㎜。后来，即使厚度增长了，硬度也不再增长。
6、镀铬硬度随加热温度的升高而明显低垂。镀硬铬是在种种基体表面镀一层较厚的铬，其厚度普通在20μm以上，利用铬的特性来进步零件的硬度、性和抗和婉侵蚀的才气。
硬铬
电镀工艺特点及设备要求
硬铬电镀工艺一种电镀技术、工艺，洪庄电镀大型辊筒电镀为您整理其工艺特点如下：
阴极电流电流，可达22-26%
可使用电流密度高达60安培/平方分米以上，沉积速度因此极大提高
与其它的混合催化剂镀铬工艺不同，RC-25不含氟化物，不会浸蚀工件的低电流区
镀层的显微硬度达1000-1100KHN100镀层的微裂纹数可达1000条/英寸，防腐蚀能力因而提高
镀层平滑，细致光亮
镀层厚度均匀，减少高电流密度之过厚沉积
不会浸蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳阴极材料
前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺一样
设备要求：
镀槽：硬聚板或钢槽内衬软聚均可，槽边应有抽风设备；
整流器：要有足够的容量与镀槽配套，波纹系数小于5%，电压不小于15V；
阳极：使用的阳极为铅锡合金（锡：7%）或铅锑合金，辅助及象形阳极亦应采用铅锡或铅锑合金；
加热器：选用钛、铅或聚四材料；
冷却管：选用钛或铅材料；
过滤泵：过滤泵的材料宜采用不锈钢或适当的耐铬酸塑料。
电镀的基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，氧化铱）.
3.电镀：含有欲镀金属离子的电镀。
4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力
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