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通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。易鼎始终把服务放在工作的重要地位，对于客户和合作伙伴，我们将提供完善的服务，公司的折页机白页检测系统质量过关，需要折页机白页检测系统的朋友可以来电咨询。

折页机白页检测系统的检测非常重要

要保证SMT贴片加工的产量，那么加工过程中的检测至关重要。近年来，AOI检测发展迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。这里为大家介绍一下SMT生产线中的折页机白页检测系统。当折页机白页检测系统自动检测时，设备通过摄像头自动扫描PCB，它既可以检测元器件的多件、缺件、错件、立碑、侧立、偏立、反贴、换件、极反、IC引脚弯曲、文字识别。也可以检测焊锡的多锡、少锡、无锡、虚焊、短路、锡球、浮起等。

相对人工检测折页机白页检测系统的优势

传统利用人眼进行检视，并利用大脑进行人工判断的检测方式。人工视觉检测的质量取决人，显而易见缺点是速度阈值低、可靠度较低、稳定度不够等。这里的速度阈值低指的是相较于生产速度而言，人工检测的速度相对较慢，对于那些已经实现流水线大规模量产的工业品，用人工进行检测显然是不现实的。而很容易因人而异的检测结果，显然会由于人工失误的存在使得在大量工业产品的检测中，出现不被接受的可靠度。因此，使用折页机白页检测系统成为主流。

折页机白页检测系统检测缺陷的方法

以AOI为中心预防缺陷是PCBA工厂使用由大量现有折页机白页检测系统生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则，而且它避免了让用户陷于纠缠细节的麻烦中从而让他们可以继续进行实时分析，找出确切的原因，以及进行预测性分析。在生产线上灵活运用AOI，采取措施预防缺陷，就能够缩短当前生产线状态的反馈时间。这样能够更迅速地解决印刷与贴装的错误，同时还可以减少生产线终的每百万缺陷发生率，使它维持在一个较低的水平。

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