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GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元
电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。
Heraeus Electronics 的技术专长和 Powe
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元
电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。
Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。
11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。
该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。
后，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。
在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。
新一轮涨价潮！连接器大厂宣布涨10%-20%
近期，由于疫情反复，原材料价格飙升等多重因素导致成本飙升，连接器大厂也扛不住压力了！
新消息，长江连接器、HRS广濑均决定于5月1日起调涨产品价格，前者调涨幅度10%-20%，后者未明确涨幅。涨价潮来势汹汹，引发担忧。
这并非今年连接器领域的首轮涨价潮。在此之前，Molex、KET、YAZAKI等多家连接器大厂也宣布过涨价，其中YAZAKI调涨4%-6%不等，其余几家未明确涨幅。
HRS广濑
4月19日，广濑发布涨价通知函，称2020年之后电解铜价格飙升导致树脂价格飙升，海运价格也在上涨，运价上涨远超企业努力，因此公司决定上涨连接器产品价格，自2022年5月1日起收到的价格，将以新价格计算。
村田：以每年约10%的速度增产MLCC（多层陶瓷电容器）
近期，MLCC厂村田制作所公布财报数据显示，因车用MLCC等产品需求预估将增加，加上日元走贬效应，因此预估今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。
据外媒报道，面对消费市场疲软情况，头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC 产品。
村田近期已表明，将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月，村田宣布投资约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产，此前（7月份），该工厂已着手兴建，预计将于2023年3月完工。
今年3月初，村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产，该厂房预计2023年4月完工。
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