超声波清洗的难易程度及清洗数量一般来说,清洗的工艺流程依被清洗物体清洗的难易程度及清洗数量而决定。主要清洗流程如下:1) 热浸洗或喷洗:目的是将工件上的污染物软化、分离、溶解,并减轻下道清洗工序的负荷。2) 超声波清洗:利用超声波产生的强烈空化作用及振动将工件表面的污垢剥离脱落,同时还可将油脂性的污物分解、乳化。3) 冷漂洗:利用流动的净水将已脱落但尚浮在工件表面上污物冲洗干
活塞清洗机厂家
超声波清洗的难易程度及清洗数量
一般来说,清洗的工艺流程依被清洗物体清洗的难易程度及清洗数量而决定。主要清洗流程如下:
1) 热浸洗或喷洗:目的是将工件上的污染物软化、分离、溶解,并减轻下道清洗工序的负荷。
2) 超声波清洗:利用超声波产生的强烈空化作用及振动将工件表面的污垢剥离脱落,同时还可将油脂性的污物分解、乳化。
3) 冷漂洗:利用流动的净水将已脱落但尚浮在工件表面上污物冲洗干净。
4) 超声波漂洗:溶剂为干净的清水,工件浸入后,利用超声波将浮在工件各边、角及孔隙处的污物清洗干净。
5) 热净水及冷净水漂洗:进一步去除悬附在工件表面上的污物微粒。
6) 热风烘干:利用一定的温度和风速,使零件表面干燥。
超声波清洗技术的应用电子行业
超声波清洗技术的应用
电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。
电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。
电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。
PCB板的清洗：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗机，免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国，电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务成本的双重效益。
工业超声波清洗机分类按清洗精度划分
工业超声波清洗机分类
按清洗精度划分
根据清洗精度的不同要求，主要分为三类:一般工业清洗、精密工业清洗和超精密工业清洗。
(1)一般工业清洗
车辆、船舶、飞机等大型机械的表面清洗，适用于粗垢的清洗。
(2)精密工业清洗
主要是各种产品加工过程中的清洗工作，如对各种材料、机械设备表面的清洗，适合清洗小的污垢颗粒。
(3)超精密工业清洗
主要对精密物体的生产过程，如机械零件、电子、光学元件等，适合清洗极微小的污垢颗粒。
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