主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电
车刨铣磨加工
主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电检测技术及智能化仪器
12. 微型机器人技术
13. 电子CAD技术
14. 机器人视觉与触觉
15. 动态检测技术及信号处理
16. 智能传感器技术及应用
17. 精密测量与智能化仪器
18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术
19. 智能信息处理技术
20. 虚拟数学化家庭技术
21. 信息管理系统设计与集成技术
22. 企业间电子商务实用技术
23. 人体生物识别技术及系统
24. 通信技术与微系统
微型机械在国外已受到、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出'小机器、大机遇：关于新兴领域--微动力学的报告'的建议书，声称'由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他的竞争中走在前面'，建议财政预支费用为五年5000万美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制'发现号微型'，美国科学会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划，从1998年开始，资助MIT，加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。把MEMS列为关键技术项目。美国研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用，现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究，如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到和十几家公司资助1500万元后，建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。
先面后孔 [1] 对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。光整加工 主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨﹨滚压加工等），应放在工艺路线阶段进行，加工后的表面光洁度在Ra0.8um以上，轻微的碰撞都会损坏表面，在日本、德国等，在光整加工后，都要用绒布进行保护，不准用手或其它物件直接接触工件，以免光整加工的表面，由于工序间的转运和安装而受到损伤。
(2)、合理地选用设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行，精加工工序则要求用较的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。
(3)、在机械加工工艺路线中，常安排有热处理工序。热处理工序位置的安排如下：为改善金属的切削加工性能，如退火、正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。为消除内应力，如时效处理、调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。为了提高零件的机械性能，如渗碳、淬火、回火等，一般安排在机械加工之后进行。如热处理后有较大的变形，还须安排终加工工序
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