由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而**
耐高温杜邦胶带价格
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
Kapton薄膜是聚酰亚胺作为材料早开发的产品之一,这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜，除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产，2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%，目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4， 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚，然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜，干燥后再在300°C以上处理完成酰亚胺化。根据化学酰亚胺化方法，1968年杜邦发展了凝胶成膜法，将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。
聚酰亚胺胶带的优点
1、介电强度高：用0.075mm厚度有F46塑料的聚酰亚胺胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm，52%叠包一层的电磁线，其击穿电压达6Kv以上，不但提高了匝间耐压水平，同时也提高了耐压水平。
2、耐溶剂和耐化学性高：这是由聚酰亚胺胶带和氟塑料的本性决定的，而且由于绝缘层的密封性能好，铜导体也不会与外界物质接触。不会出现一般常见的浸渍工艺时溶剂对漆包线的绝缘层的破坏。
3、成型性好：延伸性能很好的聚酰亚胺胶带，能使绝缘导线眼去成各种形状而不会使绝缘层开裂破坏；在弯曲，特别是电枢线圈导体弯鼻，也不会出现绝缘层开裂现象。
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