昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。
合金主要类型是：
(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；
(2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；
(3)金属互化物合金，各组分相互形成
C19900厂家
昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。
合金主要类型是：
(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；
(2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；
(3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。
昆山镐庆五金电子材料有限公司同时经营日本原田HARADA; 日本同和DOWA; 日本同和奥林DOWA-OLINC7025, C7035, 钛铜等; C7025、C7035、C5210-HQ、C5240-HQ、C18400、C18140、C19210、C19400、C17200、C44500、C19900、C7521、C7701、K55、K57、K75、K88、K80、C5210、C5240、YCuT-M、YCuT-FX铜合金。铜价宏观经济面浅析国内方面国内方面：2015年全年GDP同比增长6。
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus） 1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gravity) 8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率 Iacs %,20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties
铍作为稀有金属，其产出水平直接决定的铍铜合金市场容量，据美国地质局统计：2012年铍产量为230吨，较2011年下降11.54%，当中美国铍产量为200吨，约占总产量的87%，此外2012年铍产量为25吨。
《2013-2018年铍铜合金行业市场分析及投资策略咨询报告》旨在为投资者或企业管理者提供一个关于铍铜合金产品的投资及其市场前景的深度分析，为投资者和企业管理人传递正确的投资经营理念和选择，提供一个中立、quan面的投资指南手册，为铍铜合金产品市场投资提供一个可供参照的标准。从而可以科学的帮助企业取得较高的收益。报告在quan面系统分析铍铜合金产品市场的基础上，按照的投资评估方法，站在第三方角度客观公正地对铍铜合金产品的投资进行评价。为企业的投资决策提供了重要的依据。昆山镐庆五金电子材料是一家外资企业，生产的C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器。
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