广东双层pcb高频板加急打样诚信企业 台山琪翔来料检验

PCB拼板注意事项

经常收到客户发来的双层pcb高频板加急打样材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。作为的PCB打样厂家，琪翔也致力于为用户供给一站式双层pcb高频板加急打样打样效劳，多层次满足用户的多元化需求。

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边际定位孔1mm内不允许布线或许贴片；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器材要留有定位柱或许定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.


沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

双层pcb高频板加急打样表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整