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锡膏搅拌机原理
采用公转自转产生离心力的搅拌方式是一种不接触的搅拌。大家可以直接把一罐500g的锡膏,从冰箱里拿出来不回温,不开封就放进去立刻搅拌。2-3分钟后就能达到回温,搅拌和除泡的效果。
先说说公转,自转的原理。公转转速越高,脱泡效果越好,但是温度增加的越快越高。ASM
锡膏助焊锡膏搅拌机
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锡膏搅拌机原理
采用公转自转产生离心力的搅拌方式是一种不接触的搅拌。大家可以直接把一罐500g的锡膏,从冰箱里拿出来不回温,不开封就放进去立刻搅拌。2-3分钟后就能达到回温,搅拌和除泡的效果。
先说说公转,自转的原理。公转转速越高,脱泡效果越好,但是温度增加的越快越高。ASMTraceability能阅读每一个2D元器件条形码,这些条形码直接标记在元器件上或标记在料带特定的区间。自转转速越高,搅拌混合效果越好,但是温度增加的越快越高。要确保很好的搅拌和脱泡效果就需要高转速的公转和自转。但随之升温会过快过高。但如大家所知,搅拌锡膏时温度不能超过25度。这是个难题。而用可变转速和分段搅拌技术可以理想的解决这个问题。就是利用分时间调节搅拌机的转速。例如在机器上设定“1分钟200转.30秒1200转,1分钟500转,再30秒1200转”这样的搅拌。3分钟后搅拌结束,既能理想的搅拌和脱泡,又能保持温度始终处于25度以下,同时也达到回温的目的。同时采用45度放置容器,可以让搅拌过程变得平滑顺畅,不会产生锡膏颗粒之间的强烈撞击。


【】公转自转分阶段搅拌型锡膏搅拌机 JGH-886 贴片机
JGH-886全自动锡膏搅拌机为微电脑控制,具有操作方便,搅拌的特点,良好的搅拌能力,搅拌过程中,锡膏不需开盖,所以锡膏不会有氧化或及水气的情形产生。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。在取代人工搅拌的基础上,大大提高了工作效率以及工作质量。搅拌原理:搅拌方式为马达公转和自转的搅拌方式,不需将冷藏的锡膏取出退水,即可在短时间内将锡膏回温,同时搅拌均匀,立即可用,使SMT印刷制程简单化;标准化。新旧锡膏可混合搅拌,密闭式的搅拌优点是固定运转时间,亦保证锡膏柔软性,稳定度且新旧锡膏混合搅拌,亦可获得较活性的新锡膏。
锡膏搅拌机注意事项
1:不要将机器放在潮湿,高温的地方,要保持机器表面清洁。