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元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
SMT贴片代工
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元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
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smt焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：单价按工艺
a.贴片铅焊膏加工价格较低；
b.贴片铅焊膏加工成本较高；
c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；
d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。
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混合安装，smt贴片该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间，是实现安装面积化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量。SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺。
未来以来，作为一个普罗大众，smt贴片虽然我自己也没有对于未来怎么做，做什么有过明确的设想，不过往回看，历史本就是一条单行道，研究历史的人其实很明白，在每一个历史节点上，选择的不同其实便造就不同的未来，类似的上所阐述的。历史车轮到达现在这个时间节点，即使是细化到我们个人，未来也有很多可能。
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