FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模
紫外线UV胶
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
工程胶黏剂发展迅速，十二五期间重点发展环保节能型、高附加值型胶黏剂
十二五规划就胶黏剂部分提出淘汰、限制低劣和溶剂型氯丁橡胶型、丁本热塑型、PU和PMMA通用型产品的发展；加快MMA-Et共聚乳液，高剥离强度环氧等高中端产品的开发研究；重点发展环保节能型以及其他、、高附加值的胶黏剂。
新兴产业发展支撑胶黏剂行业的影响伴随太阳能、风能、航空航天、新能源汽车以及高铁轨道交道等新兴产业的发展，未来风力发电用环氧树脂结构胶、太阳能电池密封胶、塑料包装用聚氨酯腹膜胶、汽车结构胶、水处理超滤膜净水设备封端胶等将迎来发展。
UV胶水的使用常识：
1、被粘工件定位前，你要记住，不能在UV灯或日照下移动，以免产生l发白现象而影响美观，推荐使用夹具。
2、UV辐照量对UV胶的固化非常重要，UV辐照量是由光照强度和照射时间决定的。间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。对UV无影胶，要看使用无影胶固化灯的情况，定位时间通常在数秒内，完全固化约需30秒左右;利用太阳光照射情况，视日照情况而定，定位时间通常在数十秒内，完全固化则需延长足够时间。
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