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2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金
电镀原料市场
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视频作者：商丘市鼎盛化工有限公司
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电）
白钢电镀
有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
纳米镍
应用纳米技术研发的环保型产品，能完全取代传统化镀铜预镀和传统化学镍，适用于铁件、不锈钢、铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、钛等等，挂镀或滚镀均可。
高速镀铬
节省成本、高镀速、高、高抗腐蚀性能。不但可提高电流效率，更可增强和抗腐蚀性能。适用于任何镀硬铬处理，包括； 微裂纹铬, 乳白铬，也可用于光亮铬等。质量好、工艺稳定、生产、节约能源、经济效益显著。
8 挂具（夹具）：用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。
9 润湿剂：能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。
10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
11 缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
12 移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
镀锌分类
电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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