本实用新型通过在麦拉层和铜箔层的表面开设有形状位置相对应的楔形的线槽结构，在胶带的整体进行弯曲时避免胶带发生断裂现象，提高胶带的整体柔韧性，加设的硅、硼颗粒材质的导热漆层，能有效的对铜箔层进行散热，且兼具绝缘屏蔽的效果，满足了麦拉胶带的工作需要。
将点热源转换成面热源.
②可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命
电解铜箔质量检
3M1183铜箔报价
本实用新型通过在麦拉层和铜箔层的表面开设有形状位置相对应的楔形的线槽结构，在胶带的整体进行弯曲时避免胶带发生断裂现象，提高胶带的整体柔韧性，加设的硅、硼颗粒材质的导热漆层，能有效的对铜箔层进行散热，且兼具绝缘屏蔽的效果，满足了麦拉胶带的工作需要。
将点热源转换成面热源.
②可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命
电解铜箔质量检测,主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、
伸长率、可焊性、剥离强度的检测,现分述如下。
1电解铜箔厚度检测方法
测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm的读数千分尺或其他适当的仪器,测量时一 定要注 意将千分尺先调
零,并且旋转力要造度。
2.电解铜箔单位面积质量检测方法
采用量程为0-200g , 分度值为0.1 mg的天平,切取边长为(100士0.2) mm的正方形,厚度为铜箔
厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样,然后在天平上称重到0.1
mg) , 记录其质量。测定结果取3个试样的质量算术平均值。
厚度的试样3个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1个试样,然后在天平上称重(到0.1
3.电解铜箔抗高温氧化性检测方法
切取3块100 mm X 100 mm的铜箔试样, 在200‘c烘箱中烘制15 min , 然后取出观察铜箔有元氧化变
色。
4.电解铜箔质量电阻率检测方法
采用精度不0.05级直流双臂电桥或等精度的其他设备,还需用量程为0-200 g ,分度值为0.1 mg
的天平。
电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的
两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它
经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，
在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据电子材料行业协会
覆铜板分会刻系数、低残铜率，可避免短路、适用于高频，可制统计，2006
年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高
可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。
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