凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板生产
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与
双面陶瓷线路板生产
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板生产
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。双面陶瓷线路板生产
陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。双面陶瓷线路板生产
一，大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。
二，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
三，汽车电子，航天航空及电子组件双面陶瓷线路板生产
四，太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。
五，LED大功率照明
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。双面陶瓷线路板生产
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 双面陶瓷线路板生产
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