使用SMT贴片元件的好处：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件费事也伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光
电路板焊接加工厂
使用SMT贴片元件的好处：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件费事也伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
SMT双面混合组装方式：
双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
贴片电感和贴片电阻的区分：根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。测量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。
贴片电容和贴片电阻的区分：看颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色，通常为比硬纸壳稍浅的黄色。有的贴片电容上没有印字，主要是其经过高温烧结而成，导致无法在其表面印字。看标志——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。
SMT贴片加工对胶水的要求是什么？SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢SMT贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。
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