昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铍铜以物料形式可以分为带、板、棒，线、以及管等，如果以铍铜物理功能使用来区分，一般来讲有3种。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金
铬铜
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C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铍铜以物料形式可以分为带、板、棒，线、以及管等，如果以铍铜物理功能使用来区分，一般来讲有3种。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。
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YCuT-FX /C19900-FX超级钛铜：可取代铍铜，降低成本。应用于超高寿命及接触力的产品
C18400：导电率高达86% ，应用于需通过高电流并要求低阻抗、低温升、高抗热应力松弛的产品
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus） 1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gravity) 8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率 Iacs %,20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties
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