KBP307
编辑:L
ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If
低压降整流桥堆
KBP307
编辑:L
ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
DB107
编辑：L
ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V，性能优越主要源于内部采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片，的铜材质镀锡引脚与塑封胶，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。
强元芯电子12年专注于电源领域，一直坚持“信誉 ，客户至上”的经营理念，坚持以客户需求为导向，持续为客户创造长期价值，为客户提供有竞争力的产品与解决方案。
DB207S
台湾ASEMIDB207S贴片整流桥作为一种功率元器件，广泛应用于多种电子设备，主应用于LED电源充电器等相关电器电源板。它的电流为2A，电压为1000V；封装为：DIP-4，属于管装类型50pcs/管，包装为2500pcs/盒。
DB207S这是整流桥产品当中很经典的一个型号，芯片尺寸是50MIL，是一款薄贴片整流桥。它的浪涌电流为50A，漏电流为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。芯片采用的是4颗50MIL的GPP芯片材质。
KBU808
KBU808，特性整流器，：台湾ASEMI 电性参数：8A 800V 封装：KBU-4 芯片尺寸：95MIL 芯片数量：4个 芯片材质：台湾进口GPP材质芯片。
台湾ASEMIKBU808是一款在电源适配器当中常用的整流桥堆，广泛应用于24W以下电源适配器，电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、电源变压器和整流电路组成，KBU808就安装在其整流电路当中，当然整流电路当中有许多的其它电子元器件，有RC-电阻电容滤波电路，以及稳压电路等等，它们共同组成了整流电路。
（作者： 来源：）
