1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小
厚膜集成电路与印刷电路板
1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。
1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
1976年混合大规模厚膜IC出现。
1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关，差异相当大。
合成碳膜电位器：具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点，但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器，在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。
有机实芯电位器：阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、性较好、可靠性较高，但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式，在电路中作微调用。
金属玻璃釉电位器
它既具有有机实芯电位器的优点，又具有较小的电阻温度系数（与线绕电位器相近），但动态接触电阻大、等效噪声电阻大，因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快，耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到改善，可在较苛刻的环境条件下可靠地工作。
导电塑料电位器：阻值范围宽、线性精度高、分辨力强，而且寿命特别长。虽然它的温度系数和接触电阻较大，但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。
调压器分为:自耦调压器,隔离调压器，油浸式感应调压器，柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。
调压器的工作方式分手动调压和电动调压.
调压器名词解释:调压器英文名
晶闸管调压器又称"晶闸管电力调整器""可控硅电力调整器"或简称"电力调整器" 。"晶闸管"
又称"可控硅"(SCR)是一种四层三端半导体器件，把它接在电源和负载中间，配上相
调压器应的触发控制电路板，就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。
"晶闸管调整器"主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整，既可以"手动"调整，又可以和电动调节仪表、智能
调节仪表、PLC以及计算机控制系统配合，实现对加热温度的恒值或程序控制。
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