DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
跪脚——CACHERAM、K/BB10
DIP炉后AOI价格
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;
AOI焊检测设备目前分两种:
一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)
二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)
●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;
●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;
●修补好的产品流到后端工序。
AOI平台的检查工作方式可由制造商制定,它可以是基于算法或基于图像的。终,所有AOI在检索样品时都是可靠的图像,但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序,将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值,这些值包括图像亮度,对比度,并将图像库与检查图像并置。此外 ,两种检测方法目前都在领业的SMT制造商的生产线中使用。然而,迫切需要了解主要差异,以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定,评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。
基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库,这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查,通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程,但初始配置及识别样品是由操作员完成的,使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ,需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。
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