现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。x射线异物检测机厂家供应
X-ray检测可以
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现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。x射线异物检测机厂家供应
X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件，X-ray可以对五金铸件，焊缝，裂纹，汽车零部件，压力容器，管道等进行X-ray的内部检测。x射线异物检测机厂家供应
X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接，以实现铸件的检测。
利用射线透过物体时，会发生吸收和散射这一待性，通过测量材料中因缺陷存在影晌射线的吸收来探测缺陷的。 X 射线和 V 射线通过物质时射线还有个重要性质，就是能使胶片感光，当 X 射线或 V 射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程度越高，这个作用叫做射线的照相作用。x射线异物检测机厂家供应
选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：
首先，X射线管类型：开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高，用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规模的，则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是，对于BGA和CSP，所需的分辨率为2μm或更小。
其次，目标类型：穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离，并终影响检查设备的放大时间。
后，是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时，可以检查高密度和高厚度的物体。当要检查的目标是单个面板时，可以选择低压设备。然而，当要检查的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管的功率成正比。
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