（3）X射线探伤仪可以正常使用，对使用的电压和电压稳定性有严格的要求；
（4）在使用X射线探伤仪之前，行120秒的提升和预热；
（5）使用X射线探伤仪时，必须确保机器的散热；
（6）每次使用X射线探伤仪一段时间后，需要将X射线探伤仪停止同样的时间。在生产期间一定不能使用它来保持静止。否则，将严重影响X射线探伤仪的使用寿命。
芯片检测X光机
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（3）X射线探伤仪可以正常使用，对使用的电压和电压稳定性有严格的要求；
（4）在使用X射线探伤仪之前，行120秒的提升和预热；
（5）使用X射线探伤仪时，必须确保机器的散热；
（6）每次使用X射线探伤仪一段时间后，需要将X射线探伤仪停止同样的时间。在生产期间一定不能使用它来保持静止。否则，将严重影响X射线探伤仪的使用寿命。
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利用射线透过物体时，会发生吸收和散射这一待性，通过测量材料中因缺陷存在影晌射线的吸收来探测缺陷的。 X 射线和 V 射线通过物质时射线还有个重要性质，就是能使胶片感光，当 X 射线或 V 射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程度越高，这个作用叫做射线的照相作用。芯片检测X光机
X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是重要的步骤之一。芯片检测X光机
所有X射线检查设备均包含以下三个要素：
1. X射线管，产生X射线；
2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查；
3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。
X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射线穿透越容易。
当X射线被物质吸收时，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。
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