目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷
真空镀膜材料
目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、NAV.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
Parylene coating在可见光的范围内吸收得很少，因此是透明无色的。无色透明的薄膜可用于光学器件、可擦性光电储存器件和静电复印器件。在280微米时,ParyleneN和ParyleneC的吸收都很强。所有的Paryleng在至少60微米的波长下都相对没有特性（除了一些峰值特性以外）。
ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年（100，000小时）。在无氧的气体环境或者在真空状态下，Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下，高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者超过了这个时间——温度——空气环境，建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。
Parylene派瑞林纳米涂层广泛用于航空航天、电路板、LED、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、器械、珍贵档案等领域并与众多国内外的行业客户以及有名科研院所及高校建立起了良好的合作关系；经派瑞林涂层后的产品具有非常好的绝缘强度和耐高低温、抗酸碱腐蚀、润滑、防尘、防潮、防锈、防水、防霉菌、防反吸、防黏附、抗老化、生物相容性等作用。
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