C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC导线架、DDR4连接器、继电器弹片等）。
对象：
1) 原使用低铍铜，需要cost down的产品
2) 客户要求须符合规范
3) 需要高降伏强度
4) 需要低接触阻抗
5) 需要
C14415供应商
C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC导线架、DDR4连接器、继电器弹片等）。
对象：
1) 原使用低铍铜，需要cost down的产品
2) 客户要求须符合规范
3) 需要高降伏强度
4) 需要低接触阻抗
5) 需要低温升
6) 需要高插拔次数
7) 大电流连接器
8) 在高温的环境下工作
常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si, Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si, Cu-0.5Be-2.5Co等。加工铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜加入0.3%的镍，或加0.3%的钴。
常用的加工铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni, Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。
一直以来秉持知识，服务客户解决设计问题，创造双赢，让客户在市场上更具竞争力，这是我们的使命
铍钴铜铍镍铜焊接注意事项
对铍钴铜,铍镍铜进行焊接作业时注意温度不能过高,高温作业会导致硬度以及导电率缺损。
铍钴铜,铍镍铜其他注意事项：
1.需要滚焊时,请告知我公司相关技术人员,可以提供加工后的焊轮毛坯或成品,不建议使用铍钴铜或铍镍铜板材用作焊轮用途。
2.外观上铍钴铜,铍镍铜与其他铜合金区别不明显,请阁下区分摆放加工。 3.铍钴铜,铍镍铜有良好的可镀性。
4.作为电阻焊电极时镍铜,铍钴铜不宜用来制作镀层钢板的电焊电极。
5.当下生产上稀土铜,中铍铜,导电铍铜等称谓的铍铜合金均为铍钴铜以及铍镍铜合金。
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