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编辑：LL 引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸
高压贴片整流桥参数封装


编辑：LL
















引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。


贴片整流桥原理？什么是贴片？贴片的定义与生产工艺是怎样的？

以贴片整流桥DB107S为例，这是一款贴片的整流桥，而我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。下面我们来看看插件和贴片的小区别。

贴片：1.指贴片元件，无引脚元件，表面安装元件，通常由机器自动完成焊接，但少量也由手工完成。

2.指贴片工艺，把贴片元件焊在电路板上的工作。

















在目前高频整流高需求的市场上，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。

贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8A范围，其体积较大电流的要小，封装主要有MBS-4和MBF-4两种；大电流为1A-2A范围，其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。


















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