厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。0025灵敏度：高分辨力：无限适用范围：全系列加工定制：是安装尺寸：60mm导电塑料电阻片：电阻片电阻片：碳膜板。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品
要求技术
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。0025灵敏度：高分辨力：无限适用范围：全系列加工定制：是安装尺寸：60mm导电塑料电阻片：电阻片电阻片：碳膜板。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;
●阻體材料：導材料，性能好；
●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
电阻产品特性：
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可焊性
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可焊接面積大于95%
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將産品浸入非活性焊劑中浸漬大約2S，然後去除多余焊劑，將産品浸入到焊料槽內深達10mm，焊料槽測試爲240±5%℃,浸入時間爲2s±0.5s,用溶劑洗掉阻器上的焊劑殘余物，後在10倍放大鏡觀察。铜质引脚刮干净后，用松香做助焊剂就行了，铁质引脚刮干净后，需用焊锡膏做助焊剂才能上锡。
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阻值隨溫度化（TCR）
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±250PPP
T1=-55±3℃，T2=125±2℃
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短時過負載
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外觀損傷
△R≤±（1.0%R+0.05Ω）
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2.5倍定壓，時間5s。
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在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法金属应变片由敏感栅、基片、覆盖层和引线等部分组成。常用的烧结炉是隧道窑。 [3]
型規格
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鍵參數
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12009A
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■基材Substrate material:
0.125mm 薄膜 Polyimide Film
■阻值及精度Resistance&Tolerance;
阻代
阻值範圍(Ω)
R1
3.74K±15%
R2
0.3K±15%
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 企业名片
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佛山市南海厚博电子技术有限公司
罗石华(True) / |
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