1.化学抛光设备简单，可根据每批所处理的产品数量而设计建成，造价低。
2.化学抛光不需要直流电源和电挂具。
3.特别适合抛光大型的各种材料建材或形状复杂的大型零部件。
&nbs自己设计木材切割机p; 4.可以同时抛光很多工件，效率很高。主要用于工件的装饰性加工。
5.溶液寿命短，消耗大，再生困难。
6.抛光过程中会产生酸雾或有害气体，不利于
除镍剂
1.化学抛光设备简单，可根据每批所处理的产品数量而设计建成，造价低。
2.化学抛光不需要直流电源和电挂具。
3.特别适合抛光大型的各种材料建材或形状复杂的大型零部件。
&nbs自己设计木材切割机p; 4.可以同时抛光很多工件，效率很高。主要用于工件的装饰性加工。
5.溶液寿命短，消耗大，再生困难。
6.抛光过程中会产生酸雾或有害气体，不利于工人健康及环境保护。
&nb木材切割机械sp; 7.抛光后，工件表面的粗糙度较其他方法得出的大。
铝及铝合金产品因具有特殊的性质，因此应用相当广泛，在五金市场中占有极其重要的地位，铝制品在表面处理中要进行抛光，这不仅使铝制品的外观具有光亮的外表，而且均匀光滑的表面可以分散降低腐蚀介质的吸附，提高抗蚀性能。对于一般要求不很高的产品一般采用化学抛光，这样既能节省劳力又能节省电，但是目前采用的化学抛光液中含有造成对环境的污染，为了化学抛光处理过程对环境造成的污染和对人体造成的危害问题，特对传统的化学抛光进行了改良，生产出来了无黄烟化学铝合金抛光光亮剂。
多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。
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