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温度跟踪仪厂家
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优点与未来前景:
在这样的形势背景下,我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中,它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了质量和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点,而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点,而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板,提高了产量和成品率。在许多新的设计中,电路板上的元件密度很高,不能用手工焊接的方法焊接。在大生产中,每个产品的实际工作曲线,应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得,从时间上看,整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右,(不包括进入第i一温区前的时间)。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽,因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言,选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比,选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还报道说,有选择地涂敷助焊剂,能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费,环境变得更干净、更安全,并且降低了前后工序的成本。
涂料产品本身的性能检测一般包括两个方面,即涂料原始状态的检测和涂料使用性能的检测。前者是检测涂料在未使用前应具备的性能,如涂料的密度、细度、粘度、颜料、贮存稳定性、灰分固体份等,它们所确定的是涂料作为商品在储存过程中的各方面性能和质量的情况。现在,很多厂家也都在引入炉温曲线测试仪,只是对它的价格还不太清楚。后者是检测涂料使用时应具备的性能,主要是为了涂料施工的需要,如施工粘度、漆膜厚度、流挂和流平性等。它们所表示的是涂料的使用方式、使用条件,形成涂膜所要求的条件,以及在形成涂膜过程中涂料的表现等方面的情况。

测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃,850和1000的℃℃,fp21温度控制表,设定温度曲线。在控制甚至设定温度120,开始确定热电偶的价值。每分钟读1次,3次在一排,如果在所需的温度±5℃各点的温度,温度测量,否则继续直到等温的,均匀的温度或时间达到3H(设定加热时间)到目前为止,记录温度。如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度,则容易出现墓碑效应(tombstone),BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。调整fp21表,从650℃加热到850℃,保温120min,重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度,120min,重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录,测定,通过空气炉冷却步骤正常冷却。

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