现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。便携式x光异物检测机
x光无损检测技术是利用物
便携式x光异物检测机
现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。便携式x光异物检测机
x光无损检测技术是利用物体对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测。广泛应用于工业检测、检测、医学检测、安全检测等领域。
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无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。
X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是重要的步骤之一。便携式x光异物检测机
所有X射线检查设备均包含以下三个要素：
1. X射线管，产生X射线；
2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查；
3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。
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