聚酰亚胺优点
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到
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聚酰亚胺优点
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
PI膜的现状
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是'解决问题的能手'（protion1 solver），并认为'没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术'。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
聚酰亚胺胶带厚度不同会有何区别
大家都知道高温胶带有各种厚度，如聚酰亚胺胶带常用的厚度为50U和80U，铁氟龙高温胶带常见的厚度为130U和180U，其他几种高温胶带也有不同的厚度。今天我们主要讨论不同厚度聚酰亚胺胶带的不同特性。作为客户又该如何选用
现在让我介绍一下不同聚酰亚胺胶带厚度的优缺点。聚酰亚胺胶带越厚，成本越高，因此，如果性能要求不高的话，我们应当尽量选用一种更薄的聚酰亚胺胶带来降低成本。其次，耐高温程度不同，胶带是由基材和胶水组成的，聚酰亚胺胶带越厚，其基材一般越厚，所以它相对能够承受较高的温度，所以对温度要求较高的选用较厚聚酰亚胺胶带。第三，粘性是不同的。高温胶带越厚，粘性越强，因为它的胶水越多，所以粘性越强。但是有一种特别情况时不一定越厚越好使了，当高温胶带粘贴在直角表面上情况下，就应当选用薄一点儿的，因为如果太厚的高温胶带张力越大，这时就易于翘起，而薄一点儿的高温胶带张力没有这么大，贴服性会比较好。
聚酰亚胺胶带的优点
1、耐热性高：两根包绕两层0.075mm厚涂有F46塑料的聚酰亚胺胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm的电磁线扭绞在一起，在264℃的温度下，可以达到20000小时的寿命，即可耐热温度达264℃。由于这个温度接近氟塑料层的熔点，固只用在240℃。
2、防潮性高：由于绝缘层均匀，粘合为一个整体没有，因此在超市条件下也不会短路，在水中浸泡24h后还具有很高的绝缘性能。
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