编辑：TH
SGBJ5016, ASEMI三相大功率整流桥50amp 1600v
同样产品不同打标法 3SRB5016
封装：SGBJ-5
电流： 50A
电压： 1600V
类型 ： 三相插件
操作温度：-55℃~150℃
浪涌电流（IFSM）：500A
芯片： GPP 硅材质
新式三相封装安装方
大功率三相整流桥
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SGBJ5016, ASEMI三相大功率整流桥50amp 1600v
同样产品不同打标法 3SRB5016
封装：SGBJ-5
电流： 50A
电压： 1600V
类型 ： 三相插件
操作温度：-55℃~150℃
浪涌电流（IFSM）：500A
芯片： GPP 硅材质
新式三相封装安装方便，SGBJ5016/3SRB5016整流桥
采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。
三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。
强元芯电子(广东)有限公司成立于2008年，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的高新技术企业。自主ASEMI，专营整流桥、二极管、电源IC、车用二极管、整流模块等。
三相整流模块 MDS50HB160 ASEMI原装大功率
：ASEMI
型号：MDS30HB160
正向平均电流：30A
反向峰值耐压：1600V
漏电流：10uA
芯片材质：GPP
芯片个数：4个
引线（端子）：5个
封装：MDS-HB
操作温度：-40℃～+170℃
桥式整流模块，采用进口方形芯片、芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），保证使用安全。
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