汕尾四层pcb高TG板打样报价免费咨询 台山琪翔24小时交货

PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。琪翔电子是一家从事PCB设计、生产、加工为一体的电路板生产厂家，为您提供四层pcb高TG板打样报价,PCB电路板打样,电路板生产,电路板整套加工，欢迎新老顾客前来咨询购买。阻抗控制，指在高频信号之下，某路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

琪翔电子为您提供高精密多层阻抗板、厚铜板、盲孔板、四层pcb高TG板打样报价、金手指板等，欢迎各位新老顾客咨询购买。


如何提高印制电路板高精密化技术

如何提高印制电路板高精密化技术

印制电路板是一个高科技技能，制作电路的精细定位是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板，需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，所以倡导一开始就要对其作出精细定位；下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。

此外，电路板除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。

一般埋、盲孔都是微小孔。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。埋、盲孔都是选用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，阻隔盘设置也会大大减少，然后增加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化，所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺度和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺度将大大缩小或者层数明显减少。

电路板因此在高密度的表面设备印制板中，埋、盲孔技能越来越多地得到使用，不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用，并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。