LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能
LDI3D曝光机
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
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LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询！
晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤
晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。
操作要求：
（1）在工作过程中印版应保持与玻璃表面的完全接触，真空系统的真空调节的较小范围为0-86.6kPa（0-650mmHg）；关闭晒版机电源后5分钟晒版机的真空度不得降低20kPa(150mmHg)。网版曝光机功能特点1、高功率灯：可选择装配日本进口节能，快启动3000W高功率紫外线曝光灯源，波长范围360~410nm。检测方法如下：将与机器规格相对应的较大尺寸的印版放在晒版机内，闭合真空系统，开启真空泵，用秒表测量真空系统中真空表所显示的真空度达到80kPa(650mmHg)所需时间；然后关闭电源，用秒表计时5分钟，观察真空表所示的真空系统的密封性能。
印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
装版：把感光版和原版（晒版的图文依据）摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。
曝光：对感光版进行曝光，产生化学反应，从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。
显影：除去空白部分的感光图层，露出亲水性的金属氧化膜。
江苏友迪激光科技有限公司和江苏均迪智能科技隶属于迪盛智能集团旗下，迪盛智能集团公司设有独立的研究院，致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装（真空镀膜）、新能源（自动检测）、PCB（激光直写）、印刷（激光晒版）等领域。B、会直接造成产品开短路或者线路变粗或变细（正负片变化相反）4、通常LDI曝光机生产前，都会量测产品厚度，根据测量数据，调整焦距高低，进行补偿，就是为了改善这个问题。拥有在激光直接成像领域已经沉淀了十多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，欢迎广大客户来电咨询！
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