波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明
备注
使用制程
波峰焊及回流焊后段
波峰焊炉后检测
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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使用制程
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波峰焊及回流焊后段
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检测方式
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彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
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摄像系统
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彩色CCD智能数字相机
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分辨率
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20um、15um、10um
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编程方式
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手动编程及元件库导入
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检测项目
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元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
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操作系统
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Windows XP，Windows 7
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测试结果
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通过22英寸显示器显示NG具体位置
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双显示器
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波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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