高频元器件的屏蔽
高频元器件的电磁干扰可能会使电路无法正常工作，因此必须给予屏蔽。
输入、输出接线端子的隔离
不管什么防爆型式设备使用的印制电路板，输入、输出接线端子之间必须予以隔离。这种隔离可以使用接地金属板，也可以使用非金属板。对于本质安全电路，除使用隔板隔离外，还可以采用本质安全端子与非本质安全端子之间保持不小于50mm的距离进行隔离;对于隔爆型
pxk正压型防爆配电柜
高频元器件的屏蔽
高频元器件的电磁干扰可能会使电路无法正常工作，因此必须给予屏蔽。
输入、输出接线端子的隔离
不管什么防爆型式设备使用的印制电路板，输入、输出接线端子之间必须予以隔离。这种隔离可以使用接地金属板，也可以使用非金属板。对于本质安全电路，除使用隔板隔离外，还可以采用本质安全端子与非本质安全端子之间保持不小于50mm的距离进行隔离;对于隔爆型电气设备，不允许使用隔板进行这种隔离。
在印制电路板上安装元器件时，应该保证元器件的标志在上方，以便于识别元器件的名称和确认元器件的性能指标。
排除高频干扰
当印制电路板上安装高频信号源时，高频信号传输线(非印制线)不得与其他导线并束布线，但允许交叉布置。此时，好的办法是采用屏蔽电线布线，能够很好地防止相互干涉。此外，在使用双面印制电路板时，高频信号印制线在另一面时不得与正面信号线平行，但可以交叉布置。
焊接顺序的安排
焊接顺序应该这样安排：先大，后小。先大即大体积的元器件，例如晶体管、集成器件等，先焊时不会影响其他元件的安全;后小即小体积的元件、细的导线，例如小型的电阻、电容等，后焊时也不影响其他元件的安全。这只是一个概念性安排，人们要根据具体情况来确定焊接顺序。
焊接体表面的清理
焊接体表面在焊接前必须经过认真清理，除去表面上可能存在的污物和锈蚀。清理的方法有：使用细砂纸或橡皮轻擦焊体或管脚的表面。但是，对于镀金、镀银、镀锌的引线和管脚应该使用橡皮擦除的方法进行清理。
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