波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测
波峰焊后插件AOI检测厂家
波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;
AOI焊检测设备目前分两种:
一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)
二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)
●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;
●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;
●修补好的产品流到后端工序。
根据目前行业的发展,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,特别是在生产如I及这些关键产品,不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现差异。工业4.0推出的,它可以实时报告机台运作状况,什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通,增加整条线的效率。
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