的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过1
SPI检测机
的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT＆S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法，它一改传统检测中事后检测的尴尬局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大大降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件及生产工艺的提升奠定基础。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
在凝固过程中，由于凝固收缩或气体存在，铸件产生孔隙，导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷，在X射线检测图像中严重呈丝状，通常呈浅色云状。
一般来说，缺陷不会影响产品的正常使用，但在精度严格的科学研究中，产量非常重要。为了保证铸件的质量，可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。
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