精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
点胶机特点：
数控产品，时代要求
三
三轴桌面机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
点胶机特点：
数控产品，时代要求
三轴数控机械手可应用于各行业的生产线，从制造到组装及封装都可以用三轴机械手来缩短开发流程及制造时间、降低人力成本及减少耗材用量。我公司自动点胶机使用成熟的控制技术，发挥我们的机电一体化的优势，为客户提供、可靠、完整的解决方案；
应用领域：点胶，装配，焊接，分板, 打孔,测试等(根据工艺要求配备相应的装置)
全自动高速点胶机
产品说明：
高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，
点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。
技术参数
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc+运动卡运行软件
Windows+APM AD
编程方式
示教+CAD导图+贴片文件
机械手驱动方式
伺服马达+滚珠丝杆
轴数
X/Y/Z
产品特性：
1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的
适用领域；
2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；
3.喷射速度为高200/S，配备自动清洗功能；
4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；
5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别定位更精1确
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