拥有新的便宜机器设备，社会发展得到 了极大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850
专门回收电子芯片
拥有新的便宜机器设备，社会发展得到 了极大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。
有毒物质因为旧的电子设备带有铅、镉和铬等有毒物质，因而适度的生产加工是保证 这种原材料不被释放出来到自然环境中的重要。他们还很有可能带有别的重金属超标和潜在性的有害有机化学无卤阻燃剂。风险废物国际性健身运动电子废物不会受到操纵地迁移到廉价劳动力和初始回收方式的我国，给曝露在有毒物质释放出来下的住户产生了健康风险，这依然是一个让人关心的难题。
芯片，尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能无l限制的缩小，当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时，就会遇到量l子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
前、后工序:ic制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是ic制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指ic生产工艺可达到的小导线宽度,是ic工艺l水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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