光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，
万兆光纤模块
光模块的发展趋势
1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光
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光模块的组成结构及封装
光模块，英文名叫Optical Module。Optical，大致的意思是“视力的，视觉的，光学的”。
准确来说，光模块是多种模块类别的统称，而光模块具体包括：光接收模块，光收发一体模块等。
而与光模块搭边的肯定还有它的封装，光模块的封装是有很多种的，而光模块会存在如此多的封装类型，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。随着光模块的速率不断提升，体积也在不断的缩小，以至于每隔几年，就会出现新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。而比较常见的光模块封装有SFP光模块、SFP+光模块等等。
SFP光模块的构成结构组成
主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等
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光模块如何调试
调试步骤需要调试的参数有眼图消光比、Tx功率、误码率、Rx功率。
（1）消光比。消光比的含义是指激光器在发射全“1”码时的光功率P1与全“0”码时发射的光功率P0之比。
（2）Tx功率。因为激光器输出功率会受到温度的影响导致不稳定，所以需要校准激光器Tx输出功率来达到输出功率随温度变化而波动较小的目的。
（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的高灵敏度。
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