波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
规格参数
备注
相机
工业相机 1400万
波峰焊炉后AOI检测
波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
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规格参数
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备注
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相机
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工业相机 1400万
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产地：德国，：Basler
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镜头
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千万的级广角镜头
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产地：日本，：Computer
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光源
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条形高亮白光光源
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VS
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光源控制器
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四通道控制器
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VS
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工业电脑
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I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G
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：讯圣，型号：ARK-1210A
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波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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可测PCB范围
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80*80mm~380*400mm
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PCB厚度
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0.5mm-5.0mm
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PCB弯曲度
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<3.0mm
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PCB上下净高
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上方≤60mm，下方≤40mm
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PCB固定方式
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轨道传输，光电感应+机械定位
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X/Y轴驱动系统
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AC伺服马达驱动和丝杆
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工作电源
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AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
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设备尺寸
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1100*1080*1775mm（长*宽*高）
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设备重量
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900KG
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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