我们的团队
我们是追求与力求不断超越自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、纯正的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。
团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供优越、gaozhi、
金川岛预成型焊片解决方案
我们的团队
我们是追求与力求不断超越自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、纯正的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。
团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供优越、gaozhi、快捷的服务。面向未来，坚持自主。
在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时,需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物,保证钎料流动并润湿母材,而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求,广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂,它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状,也能与水、乙醇或一氯化苯混合,稀释成一定稠度的液体。
焊接合金材料选择
1,耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。
2,从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。
3,从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。
4,对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。
涂覆助焊剂的预成型焊片
在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。
一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。
预成型焊片选择及应用领域
预成型焊片的选择依据：装配成品的工作温度，环境；待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数；待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计；焊料的物理化学特性；装配工序设计；焊料的焊接工艺与设备；
预成型焊片尺寸的选择：焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。
应用领域：
预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。
在SMT作业中，个别元器件局部增加锡量，佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。
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