微弧氧化槽液
微弧氧化主要针对铝、镁、钛、等阀金属（阀金属是指在电解液中起到电解阀门作用的金属）。微弧氧化处理可在酸性和碱性电解液中进行，但由于酸性电解液对环境污染性较大现已较少使用。2、高结合力基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。常用碱性电解液体系包括硅酸盐体系、磷酸盐体系、铝酸盐体系等，在单一或者它们的复合电解液中，增加各种添加剂
htc微弧氧化技术
微弧氧化槽液
微弧氧化主要针对铝、镁、钛、等阀金属（阀金属是指在电解液中起到电解阀门作用的金属）。微弧氧化处理可在酸性和碱性电解液中进行，但由于酸性电解液对环境污染性较大现已较少使用。2、高结合力基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。常用碱性电解液体系包括硅酸盐体系、磷酸盐体系、铝酸盐体系等，在单一或者它们的复合电解液中，增加各种添加剂如钨酸盐、钼酸盐等，以达到提高膜层生长速率和致密性等或者功能性膜层的目的。微弧氧化处理应根据基体材料的种类选用合适的电解液体系。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。
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微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；铝合金微弧氧化工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。
两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线
微弧氧化工艺
微弧氧化是通过用的微弧氧化电源在工件上施加高电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件表面强化、硬度大幅度提高、、耐蚀、耐压、绝缘及抗高温冲击特性得到改善的目的。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺设备、微弧氧化工艺原理
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